חדשות

מהם האתגרים בתכנון PCB לצרכי בדיקות אוטומטיות (Automated Test Equipment – ATE)?

PCB מעגלים מודפסים

בפיתוח וייצור של מעגלים מודפסים PCB, ישנם שלבים קריטיים שדורשים בדיקות מדויקות ואוטומטיות כדי להבטיח שהמוצר הסופי עומד בסטנדרטים הנדרשים. מערכת בדיקות אוטומטיות (Automated Test Equipment – ATE) מהווה כלי מרכזי להבטחת האיכות של מעגלים מודפסים, במיוחד בתהליכי ייצור בקנה מידה רחב. תכנון PCB שניתן לבדיקה באמצעות ATE כולל אתגרים ייחודיים שמעצבים חייבים לקחת בחשבון כדי להבטיח שהבדיקות יהיו אפקטיביות, מדויקות ויעילות.

במאמר זה נסקור את האתגרים המרכזיים בתכנון PCB לצרכי בדיקות אוטומטיות (ATE), וכיצד ניתן להתמודד עם אתגרים אלו בתהליך התכנון והייצור.

נשמח לעמוד לרשותכם

אנא השאירו את פרטיכם ונציג מטעמנו יחזור אליכם בהקדם האפשרי. אנו זמינים לסייע בכל שאלה או בקשה.

גישה פיזית לרכיבים

אחד האתגרים הראשונים בתכנון PCB לצרכי בדיקות אוטומטיות הוא גישה פיזית לרכיבים השונים במעגל. כאשר המכשירים האוטומטיים מבצעים בדיקות על PCB, יש צורך בגישה ישירה לנקודות המגע על הלוח כדי למדוד אותות חשמליים ולבצע בדיקות תפקודיות.

  • צפיפות רכיבים: ככל שהמעגל כולל יותר רכיבים בצפיפות גבוהה יותר, כך קשה יותר להבטיח גישה לכל נקודת מגע נדרשת. הדבר מקשה על חיבור נקודות הבדיקה למכשור ה-ATE ומגדיל את הסיכון לבדיקות לא שלמות או לא מדויקות.
  • נקודות בדיקה מוגדרות היטב: יש לתכנן את מיקומן של נקודות הבדיקה כך שהן יהיו נגישות עבור המחטים או הזרועות המכניות של מערכת הבדיקות האוטומטית.

תאימות למכשור בדיקה מתקדם

בדיקות אוטומטיות דורשות שהמעגל יתאים למכשור הבדיקה שבו משתמשים. כלים כמו In-Circuit Testing (ICT) או Flying Probe Testing דורשים תכנון מעגל שיכול להתאים לדרישות המכאניות והחשמליות של המכשור.

  • התאמה למבחני ICT: בדיקות מסוג זה דורשות נקודות בדיקה ברורות ונגישות, כמו גם התאמה למידות מכשיר הבדיקה. המעגל צריך להיות מתוכנן כך שיקל על מכשור הבדיקה לבצע את בדיקות הזרם והמתח הנדרשות.
  • תכנון מתאים ל-Flying Probe: במקרים בהם משתמשים בבדיקות Flying Probe, יש לוודא שהמבנה של המעגל מאפשר בדיקה יעילה של הרכיבים, כולל גישה נוחה לכל רכיב במעגל.

תקשורת והספקת כוח

בתהליך תכנון PCB לצרכי ATE, יש לקחת בחשבון את תקשורת האותות והיכולת לספק כוח לרכיבים השונים במהלך הבדיקות.

  • בדיקת תפקוד הרכיבים: על מנת לבדוק את התפקוד התקין של כל רכיב, יש להבטיח שלכל רכיב במעגל תגיע אספקת כוח מתאימה. תכנון לא נכון עלול להוביל לכך שלא ניתן יהיה לספק מתח נדרש לרכיב במהלך הבדיקה, מה שיקשה על זיהוי תקלות.
  • סינון הפרעות: הבדיקות חייבות להיות מבוצעות בסביבה נטולת הפרעות חשמליות. תכנון נכון של ה-PCB, הכולל מערכות סינון והגנה מפני רעשים, חיוני כדי למנוע השפעות חיצוניות העלולות לפגוע בתוצאות הבדיקה.

אותות חשמליים ונתיב חיווט

תכנון נכון של נתיב האותות החשמליים על המעגל הוא גורם קריטי בתכנון PCB המיועד לבדיקה אוטומטית.

  • מניעת השפעות צולבות: תכנון נכון של המעגל יכלול בידוד של קווי האותות השונים למניעת הפרעות צולבות (crosstalk), העלולות לפגוע בדיוק הבדיקות ולגרום לתקלות שווא. קווים חשמליים קרובים מדי יכולים להוביל לשיבושים באותות, דבר המפחית את אמינות הבדיקות.
  • כיווני חיווט: חיווט נכון של האותות על הלוח מבטיח זרימת נתונים ומתח בצורה רציפה, דבר המאפשר למערכת ה-ATE לבצע את הבדיקות הנדרשות במינימום השפעות חיצוניות.

בדיקות עמידות בתנאי סביבה

במקרים בהם המעגל נדרש לפעול בתנאים סביבתיים קשים (כגון חום גבוה, לחות או חשיפה לחומרים כימיים), יש לקחת בחשבון גם את תנאי הסביבה בהם ייבדק ה-PCB. תכנון נכון של המעגל והחומרים המשמשים בו חייבים לעמוד בתנאים אלו כדי להבטיח בדיקות אמינות.

  • חומרים עמידים: יש לבחור חומרים המותאמים לתנאים בהם יבוצעו הבדיקות. לדוגמה, חומרים עמידים לחום ולחות ישפרו את תוצאות הבדיקות וימנעו כשלים עתידיים.
  • בדיקות טמפרטורה ולחות: המעגל חייב להיות מתוכנן כך שיוכל לעבור בדיקות בתנאי טמפרטורה ולחות גבוהים, במיוחד כאשר מדובר במערכות המיועדות לפעול בסביבות קיצוניות.

התאמה לתקני בדיקה ורגולציות

במהלך תכנון PCB לצרכי בדיקות אוטומטיות, יש לוודא כי התכנון עומד בתקני הבדיקה והרגולציות הנדרשות לתעשייה בה הוא פועל.

  • עמידה בתקנים בינלאומיים: יש לתכנן את המעגל בהתאם לתקנים מקובלים בתעשייה כגון IPC, MIL-STD ותקנים נוספים בהתאם לדרישות הלקוח.
  • בקרת איכות: ה-ATE משמש להבטחת בקרת איכות מקיפה של המעגל, ולכן כל שלב בתכנון חייב להיות מתואם לדרישות הבדיקה וליכולת להוכיח עמידות ואמינות בתנאים בהם ייבדק המעגל.

סיכום

תכנון PCB לצרכי בדיקות אוטומטיות (ATE) הוא תהליך מורכב הדורש התחשבות במגוון רחב של גורמים טכניים ומכניים. החל מגישה פיזית לרכיבים, התאמת המעגל למכשור בדיקה מתקדם, ועד עמידות בתנאי סביבה ועמידה בתקני בדיקה – כל אחד מהשיקולים הללו יכול להשפיע בצורה משמעותית על יכולת המעגל לעבור בדיקות אוטומטיות בצורה תקינה ומדויקת. תכנון נכון יבטיח שהמעגלים המיוצרים יעמדו בסטנדרטים הגבוהים ביותר של איכות ואמינות.

 

מאמרים נוספים

Thermal Management

מבוא לניהול תרמי: שמירה על קור המכשירים

מהו ניהול תרמי? ניהול תרמי הוא התהליך של ניהול החום בתוך מערכת כדי להבטיח פעולה יעילה ובטוחה. באמצעות עיצוב ויישום טכניקות המשלבות הולכה, הסעה וקרינה, ניהול תרמי מסייע בוויסות טמפרטורת המכשיר או המערכת על ידי הסרת עודפי חום או פיזורו. ניהול תרמי הוא חיוני עבור סוגי מכשירים ומערכות רבים, כולל מכשירים אלקטרוניים, כלי רכב, תחנות כוח, מערכות דימות, ומערכות מחשוב…

Admati to Host its 4th Biannual Semiconductor Seminar

Once again Admati is hosting its bi-annual Semiconductor Technical Seminar. As in years past, the seminar will take place in the Tel-Aviv Hilton, and will be an opportunity for Semi’s professional to meet again. The seminar will take place in April 28th,and will start at 8:30 and end at 17:00. Mr. Admati, Admati’s Chairman and Owner, said “as always the…

Machining

החשיבות של מכונות עיבוד שבבי: סוגי ציוד ושיטות עיבוד שבבי

עיבוד שבבי הוא תהליך מרכזי במערך הייצור. מטרת התהליך של עיבוד שבבי לעצב וליצור חומרים לפי מפרטים מדויקים, באמצעות הסרת שכבות וחלקים עודפים מחומרי גלם. תהליך זה ידוע ביכולתו להפיק רכיבים מדויקים בתעשיות רבות, כולל תעשיית הרפואה, הצבא, הרכב והתעופה. סוגי העיבוד השבבי כוללים חיתוך, השחזה, קידוח וכרסום של חומרים כמו מתכת, פלסטיק ועץ. בעבר, התהליך הסתמך על מכונות ידניות,…

Admati Expands Cooperation with Sensata Technologies

Open chat
Hello 👋
Can we help you?